车间的温湿度对锡珠的影响

车间的温湿度对锡珠的影响

车间的温、湿度会不会影响锡珠的产生，车间的温、湿度最近比较低，温度在24~26，但湿度在21%~30%，产生较多的锡珠，是否在此环境下会造成影响？

1锡球发生之原因

很多助焊剂的配方中，多少都会渗入少量的水，但这微量的水还不致引起锡球，当锡球突然发生时，可能是以是原因所造成的﹕PCB预热不够，导致表面的助焊剂未干。

助焊剂配方中含水量过高。

不良的贯穿孔(PTH)

工厂环境度过湿高。

4.2湿气及水气的来源

焊接过程中湿气或水气过多，可能来自以下几项原因﹕

满装的助焊剂桶(200或201)，曝露在雨中时，水气会聚集在开口周围，当温度变化时，会把水气从松动的开口处吸入桶内，所以有遮避的仓库及随时检查助焊剂桶的开口是否紧闭，对助焊剂的储存是很重要的。

在发泡过程，空气压缩机会夹带大量的水气及油污进入发泡槽内，所以加装水过滤器( trap or filter )，随时保养检查是必要的工作。

制造流程中要注意是否有湿的零件或工具参与其中，要尽量避免。

使用气刀( air knife )作业，除了帮忙预热之不足外，更可预防夹具( finger )夹带水分回来，而污染发泡槽。

锡球发生时，修补的程序和焊锡微短路( webbing )相同，只是零件面有很多零件阻挡，更难以刷子的方式去除。检查时更需小心零件下面的锡球，因为它们常隐藏起来不易发现。

锡球是焊锡过程中任何时间都可能发生的缺点，造成信赖度严重的伤害。为了避免它，预防是唯一可靠的方法。